Эпоксидный клей для холста ("мокрый" способ) CarbonWrap Resin 530+
Двухкомпонентный эпоксидный состав для пропитки углеродных холстов CarbonWrap повышенной плотности (от 300 гр/м2). Обладает улучшенными характеристиками.
Дополнительная информация содержится в приложенном документе.